0.5mm間距的QFP焊盤長(zhǎng)度太長(zhǎng)，造成短路。

PLCC插座焊盤太短，造成虛焊。

IC的焊盤長(zhǎng)度過長(zhǎng)，焊膏量較大導(dǎo)致回流時(shí)短路。

翼形芯片焊盤過長(zhǎng)影響腳跟焊料填充和腳跟潤(rùn)濕不良。

片式元器件焊盤長(zhǎng)度過短，造成移位、開路、無(wú)法焊接等焊接問題。

片式元器件焊盤長(zhǎng)度過長(zhǎng)，造成立碑、開路、焊點(diǎn)少錫等焊接問題。

焊盤寬度過寬導(dǎo)致元器件位移、空焊和焊盤上錫量不足等缺陷。

焊盤寬度過寬，元器件封裝尺寸與焊盤不匹配。

焊盤寬度偏窄，影響熔融焊料沿元器件焊端和PCB焊盤結(jié)合處的金屬表面潤(rùn)濕鋪展所能達(dá)成的尺寸，影響焊點(diǎn)形態(tài)，降低焊點(diǎn)的可靠性。

焊盤直接與大面積銅箔連接，導(dǎo)致立碑、虛焊等缺陷。

焊盤間距過大或過小，元器件焊端不能與焊盤搭接交疊，會(huì)產(chǎn)生立碑、移位、虛焊等缺陷。

焊盤間距過大導(dǎo)致不能形成焊點(diǎn)。