PCBA加工時(shí)首先要召開生產(chǎn)前會(huì)議，也要做好PCBA提供的電子元件的采購(gòu)和檢查，而且還要設(shè)立專門的PCBA進(jìn)料檢驗(yàn)站，嚴(yán)格檢查以下項(xiàng)目，以確保組件無(wú)故障。這樣操作才能保證質(zhì)量，沒(méi)有大量的返工和維修工作，那么接下來(lái)就為大家詳細(xì)介紹一下相關(guān)內(nèi)容。

一、PCBA加工怎么把控質(zhì)量

1、在收到處理PCBA的訂單后召開生產(chǎn)前會(huì)議尤為重要。它主要是分析PCBGerber文件的過(guò)程，并根據(jù)不同的客戶需求提交可制造性報(bào)告（DFM）。許多小型制造商對(duì)此并不重視。但這往往是這樣。它不僅容易因不良的PCB設(shè)計(jì)而導(dǎo)致質(zhì)量問(wèn)題，而且還會(huì)進(jìn)行大量的返工和維修工作。

2、PCBA提供的電子元件的采購(gòu)和檢查

必須嚴(yán)格控制電子元件的采購(gòu)渠道，并且必須從大型貿(mào)易商和原始制造商那里獲取商品，以避免使用二手材料和偽造材料。另外，有必要設(shè)立專門的PCBA進(jìn)料檢驗(yàn)站，嚴(yán)格檢查以下項(xiàng)目，以確保組件無(wú)故障。

PCB：檢查回流焊爐的溫度測(cè)試，無(wú)飛線的通孔是否阻塞或泄漏，板表面是否彎曲等。

IC：檢查絲網(wǎng)印刷是否與絲網(wǎng)印刷完全相同。BOM，并將其存儲(chǔ)在恒溫恒濕下。

3、smt組裝

錫膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關(guān)鍵點(diǎn)，并且需要質(zhì)量要求更高且加工要求更高的激光模板。根據(jù)PCB的需要，有些需要增加或減少鋼絲網(wǎng)或U形孔，只需要根據(jù)工藝要求制作鋼絲網(wǎng)即可。其中，回流焊爐的溫度控制對(duì)于焊膏的潤(rùn)濕和鋼絲網(wǎng)的牢固性非常重要，可以根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。此外，嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大減少人為因素造成的缺陷。

4、插件處理

在插件過(guò)程中，波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。PE工程師必須繼續(xù)實(shí)踐和總結(jié)如何使用模具來(lái)最大程度地提高生產(chǎn)率。

5、PCBA加工板測(cè)試

對(duì)于具有PCBA測(cè)試要求的訂單，主要測(cè)試內(nèi)容包括ICT（電路測(cè)試），F(xiàn)CT（功能測(cè)試），燃燒測(cè)試（老化測(cè)試），溫濕度測(cè)試，跌落測(cè)試等。

二、PCBA加工過(guò)程的注意事項(xiàng)

1、銅箔距板邊的最小距離為0.5mm，組件距板邊的最小距離為5.0mm，焊盤距板邊的最小距離為4.0mm。

2、銅箔之間的最小間隙為單面板0.3mm、雙面板0.2mm。（在設(shè)計(jì)雙面板時(shí)注意金屬外殼的組件，插件時(shí)外殼需要和PCB板接觸的，頂層的焊盤不可開，必須要用絲印油或阻焊油封住。）

3、跳線禁止放在IC下面或是電位器、馬達(dá)以及其它大體積金屬外殼的組件下。

4、電解電容禁止觸及發(fā)熱組件。如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻、散熱器。散熱器距電解電容的最小間隔為10mm，其余組件到散熱器的間隔為2.0mm。

5、大型元器件（如變壓器，直徑15mm以上的電解電容，大電流的插座。）需加大焊盤。

6、最小線寬：?jiǎn)蚊姘鍨?.3mm，雙面板為0.2mm（邊上的銅箔最小也要1.0mm）。

7、螺絲孔半徑5mm內(nèi)不能有銅箔（除要求接地外）及組件（或按結(jié)構(gòu)圖要求）。

8、一般通孔安裝組件的焊盤大小（直徑）為孔徑的兩倍雙面板最小為1.5mm，單面板最小為2.0mm。（如不能用圓形的焊盤時(shí)，可以用腰圓形的焊盤。）